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  Ductile film delamination from compliant substrates using hard overlayers

Cordill, M. J., Marx, V. M., & Kirchlechner, C. (2014). Ductile film delamination from compliant substrates using hard overlayers. Thin Solid Films, 571(P2), 302-307. doi:10.1016/j.tsf.2014.02.093.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Cordill, Megan Jo1, Autor           
Marx, Vera Maria2, Autor           
Kirchlechner, Christoph3, Autor           
Affiliations:
1Erich Schmid Institute of Materials Science, Leoben, Austria, ou_persistent22              
2Advanced Transmission Electron Microscopy, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863399              
3Nano-/ Micromechanics of Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863401              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2014-11-28
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: DOI: 10.1016/j.tsf.2014.02.093
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Thin Solid Films
  Andere : Thin Solid Films
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: 6 Band / Heft: 571 (P2) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 302 - 307 Identifikator: ISSN: 0040-6090
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/null