Disparate tendency of stress evolution of thin and thick electroplated Cu films 
at room temperature

Huang, Rui; Robl, Werner; Dehm, Gerhard; Ceric, Hajdin; Detzel, Thomas

doi:10.1109/IPFA.2010.5532222

Disparate tendency of stress evolution of thin and thick electroplated Cu films at room temperature

Huang, R., Robl, W., Dehm, G., Ceric, H., & Detzel, T. (2010). Disparate tendency of stress evolution of thin and thick electroplated Cu films at room temperature. In Proceedings of the International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (pp. 1-6). IEEE.

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資料種別: 会議論文

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Huang, Rui¹, 著者
Robl, Werner², 著者
Dehm, Gerhard³, 著者
Ceric, Hajdin⁴, 著者
Detzel, Thomas⁵, 著者

所属:
1Kompetenzzentrum Automobil-und Industrieelektronik (KAI) GmbH, Europastrasse 8, 9500 Villach, Austria, persistent22
2Infineon Technologies Germany AG, D-93049 Regensburg, Germany, ou_persistent22
3Department of Materials Physics, Montanuniversität Leoben, Austria, ou_persistent22
4Institute for Microelectronics, TU Wien, Gusshausstrasse 27-29, 1040 Vienna, Austria, persistent22
5Infineon Technologies Austria AG, A-9500 Villach, Austria, ou_persistent22

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言語: eng - English

日付: 出版: 2010-07-29

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識別子（DOI, ISBNなど）: DOI: 10.1109/IPFA.2010.5532222

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出版物名: Proceedings of the International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits

種別: 会議論文集

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出版社, 出版地: IEEE

ページ: - 巻号: - 通巻号: 5532222 開始・終了ページ: 1 - 6 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -

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