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Datensatz

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  Passivation Effects in Copper Thin Films

Wiederhirn, G., Balk, T. J., Dehm, G., Nucci, J. A., Richter, G., & Arzt, E. (2006). Passivation Effects in Copper Thin Films. AIP Conference Proceedings, 817, 185-191.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Wiederhirn, Guillaume1, Autor           
Balk, Thomas John2, Autor           
Dehm, Gerhard3, Autor           
Nucci, Julie A.1, Autor           
Richter, Gunther4, Autor           
Arzt, Eduard1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
2University of Kentucky, Department of Chemical and Materials Engineering, Lexington, USA, ou_persistent22              
3Department of Materials Physics, Montanuniversität Leoben, Austria, ou_persistent22              
4Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497657              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2006-02-07
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: DOI: 10.1063/1.2173548
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: 8th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization
Veranstaltungsort: Dresden; Germany
Start-/Enddatum: 2005-09-12 - 2005-09-14

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: AIP Conference Proceedings
  Kurztitel : AIP Conf. Proc.
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: Melville, NY : AIP Publishing
Seiten: - Band / Heft: 817 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 185 - 191 Identifikator: ISSN: 0094-243X
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/954928528968