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  Grain Boundary Engineering in Copper Through-via Silicon Interconnects

Ratanaphan, S., Xu, D., Xu, L., Raabe, D., & Tu, K. (2008). Grain Boundary Engineering in Copper Through-via Silicon Interconnects. Talk presented at MRS Fall Conference 2008. Boston, MA, USA. 2008-12-03.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-44D9-6 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-44DB-2
Genre: Vortrag

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Ratanaphan, S.1, Autor           
Xu, D., Autor
Xu, L., Autor
Raabe, D.1, Autor           
Tu, K., Autor
Affiliations:
1Microstructure Physics and Alloy Design, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863381              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum:
 Publikationsstatus: Keine Angabe
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 395749
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: MRS Fall Conference 2008
Veranstaltungsort: Boston, MA, USA
Start-/Enddatum: 2008-12-03

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle

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