Copper Nanowires and Silver Micropore Arrays from the Electrochemical Treatment 
of a Directionally Solidified Silver-Copper Eutectic

Brittman, S.; Smith, A. J.; Milenkovic, S.; Hassel, A. W.

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Copper Nanowires and Silver Micropore Arrays from the Electrochemical Treatment of a Directionally Solidified Silver-Copper Eutectic

Brittman, S., Smith, A. J., Milenkovic, S., & Hassel, A. W. (2007). Copper Nanowires and Silver Micropore Arrays from the Electrochemical Treatment of a Directionally Solidified Silver-Copper Eutectic. Electrochim. Acta, 53, 324-329.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-543C-9 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-543E-5

資料種別: 学術論文

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Brittman, S., 著者
Smith, A. J.¹, 著者
Milenkovic, S.¹, 著者
Hassel, A. W.¹, 著者

所属:
1Electrochemistry and Corrosion, Interface Chemistry and Surface Engineering, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863355

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日付: 出版: 2007

出版の状態: 出版

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識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 288967

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出版物名: Electrochim. Acta

種別: 学術雑誌

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出版社, 出版地: -

ページ: - 巻号: 53 通巻号: - 開始・終了ページ: 324 - 329 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -

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