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  Approaches to Measure the Resistivity of Grain Boundaries in Metals with High Sensitivity and Spatial Resolution: A Case Study Employing Cu

Bishara, H., Ghidelli, M., & Dehm, G. (2020). Approaches to Measure the Resistivity of Grain Boundaries in Metals with High Sensitivity and Spatial Resolution: A Case Study Employing Cu. ACS Applied Electronic Materials, 2(7), 2049-2056. doi:10.1021/acsaelm.0c00311.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0007-9E2B-8 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0007-9E2C-7
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Bishara, Hanna1, Autor           
Ghidelli, Matteo1, Autor           
Dehm, Gerhard2, Autor           
Affiliations:
1Thin Films and Nanostructured Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_3274276              
2Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863398              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2020-07-01
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: DOI: 10.1021/acsaelm.0c00311
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: ACS Applied Electronic Materials
  Andere : ACS appl. electron. mater.
  Kurztitel : ACS AEM
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 2 (7) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 2049 - 2056 Identifikator: ISSN: 2637-6113
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/2637-6113