Ductile film delamination from compliant substrates using hard overlayers

Cordill, Megan Jo; Marx, Vera Maria; Kirchlechner, Christoph

doi:10.1016/j.tsf.2014.02.093

Ductile film delamination from compliant substrates using hard overlayers

Cordill, M. J., Marx, V. M., & Kirchlechner, C. (2014). Ductile film delamination from compliant substrates using hard overlayers. Thin Solid Films, 571(P2), 302-307. doi:10.1016/j.tsf.2014.02.093.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0023-C731-3 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0029-AE11-E

資料種別: 学術論文

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Cordill, Megan Jo¹, 著者
Marx, Vera Maria², 著者
Kirchlechner, Christoph³, 著者

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1Erich Schmid Institute of Materials Science, Leoben, Austria, ou_persistent22
2Advanced Transmission Electron Microscopy, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863399
3Nano-/ Micromechanics of Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863401

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言語: eng - English

日付: 出版: 2014-11-28

出版の状態: 出版

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識別子（DOI, ISBNなど）: DOI: 10.1016/j.tsf.2014.02.093

学位: -

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出版物 1

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出版物名: Thin Solid Films

その他 : Thin Solid Films

種別: 学術雑誌

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出版社, 出版地: -

ページ: 6 巻号: 571 (P2) 通巻号: - 開始・終了ページ: 302 - 307 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISSN: 0040-6090
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/null

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