Micromechanical investigation of solder joints in automotive microelectronics

Philippi, B.; Schießl, A.; Schingale, A.; Dehm, G.

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Micromechanical investigation of solder joints in automotive microelectronics

Philippi, B., Schießl, A., Schingale, A., & Dehm, G. (2013). Micromechanical investigation of solder joints in automotive microelectronics. Poster presented at GDRi CNRS MECANO General Meeting on the Mechanics of Nano-Objects, MPIE, Düsseldorf, Germany.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-2290-0 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0002-8DB5-3

資料種別: ポスター

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Philippi, B.¹, 著者
Schießl, A., 著者
Schingale, A., 著者
Dehm, G.^{1, 2}, 著者

所属:
1Structure and Micro-/Nanomechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863398
2Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655

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言語: eng - English

日付: 作成: 2013-07

出版の状態: 不明

ページ: -

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識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 669364

学位: -

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