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  Fracture toughness of intermetallic Cu6Sn5 in lead-free solder microelectronics

Philippi, B., Matoy, K., Zechner, J., Kirchlechner, C., & Dehm, G. (2016). Fracture toughness of intermetallic Cu6Sn5 in lead-free solder microelectronics. Scripta Materialia, 123, 38-41. doi:10.1016/j.scriptamat.2016.05.039.

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基本情報

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-002D-96E8-7 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-002D-96E9-5
資料種別: 学術論文

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作成者

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 作成者:
Philippi, Bastian1, 著者           
Matoy, Kurt2, 著者           
Zechner, Johannes3, 著者           
Kirchlechner, Christoph1, 4, 著者           
Dehm, Gerhard5, 著者           
所属:
1Nano-/ Micromechanics of Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863401              
2Infineon Technologies AG Austria, Villach, Austria, ou_persistent22              
3Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH, Europastraße 8, 9524 Villach, Austria, persistent22              
4Department of Materials Physics, University of Leoben, Austrian Academy of Sciences, Austria, ou_persistent22              
5Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863398              

内容説明

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資料詳細

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言語: eng - English
 日付: 2016-06-072016-10
 出版の状態: 出版
 ページ: -
 出版情報: -
 目次: -
 査読: 査読あり
 識別子（DOI, ISBNなど）: DOI: 10.1016/j.scriptamat.2016.05.039
 学位: -

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訴訟

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出版物 1

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出版物名: Scripta Materialia
種別: 学術雑誌
 著者・編者:
所属:
出版社, 出版地: -
ページ: - 巻号: 123 通巻号: - 開始・終了ページ: 38 - 41 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISSN: 1359-6462
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/954926243506