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  In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a SiNx coated Si-substrate

Dehm, G., & Arzt, E. (2000). In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a SiNx coated Si-substrate. In F. Luděk (Ed.), Proceedings of the 12th European Congress on Electron Microscopy. Brno: Czechoslovak Society for Electron Microscopy.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-95EE-B Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-95F0-7
Genre: Konferenzbeitrag

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Dehm, Gerhard1, Autor           
Arzt, Eduard1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2000
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: -
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: 12th European Congress on Electron Microscopy (EUREM2000)
Veranstaltungsort: Brno, Czech Republic
Start-/Enddatum: 2000-07-09 - 2000-07-14

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Proceedings of the 12th European Congress on Electron Microscopy
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Luděk , Frank, Herausgeber
Affiliations:
-
Ort, Verlag, Ausgabe: Brno : Czechoslovak Society for Electron Microscopy
Seiten: 688 Band / Heft: 2 Artikelnummer: - Start- / Endseite: - Identifikator: ISBN: 802385500X, 9788023855005