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  New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin

Müller, R., Heckmann, K., Habermann, M., Paul, T., & Stratmann, M. (2000). New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin. Journal of Adhesion, 72: 1, pp. 65-83.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-71D4-B Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-71D6-7
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Müller, R., Autor
Heckmann, K., Autor
Habermann, M., Autor
Paul, T., Autor
Stratmann, M.1, Autor           
Affiliations:
1Interface Chemistry and Surface Engineering, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863348              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2000
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 225207
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Journal of Adhesion
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 72 Artikelnummer: 1 Start- / Endseite: 65 - 83 Identifikator: -