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  Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in copper thin films on silicon substrates

Schmidt, T., Balk, T. J., Dehm, G., & Arzt, E. (2004). Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in copper thin films on silicon substrates. Scripta Materialia, 50(6), 733-737. doi:10.1016/j.scriptamat.2003.11.039.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-97F0-5 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-97F1-4
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Schmidt, Tobias1, Autor           
Balk, Thomas John1, Autor           
Dehm, Gerhard1, Autor           
Arzt, Eduard1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2004-03
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 240275
DOI: 10.1016/j.scriptamat.2003.11.039
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Scripta Materialia
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: Amsterdam : Elsevier B. V.
Seiten: - Band / Heft: 50 (6) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 733 - 737 Identifikator: ISSN: 1359-6462
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/954926243506