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  Damage behavior of 200-nm thin copper films under cyclic loading

Zhang, G. P., Volkert, C. A., Schwaiger, R., Arzt, E., & Kraft, O. (2005). Damage behavior of 200-nm thin copper films under cyclic loading. Journal of Materials Research, 20(1), 201-207.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2704-1 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2705-0
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Zhang, G. P.1, Autor           
Volkert, C. A.1, Autor           
Schwaiger, R.1, Autor           
Arzt, E.1, 2, Autor           
Kraft, O.1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
2Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2005-01
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 240397
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Journal of Materials Research
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 20 (1) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 201 - 207 Identifikator: -