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  Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in copper thin films on silicon substrates

Schmidt, T. K., Balk, T. J., Dehm, G., & Arzt, E. (2004). Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in copper thin films on silicon substrates. Scripta Materialia, 50, 733-737.

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基本情報

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2BD6-9 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2BD7-7
資料種別: 学術論文

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作成者

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 作成者:
Schmidt, T. K.1, 2, 著者           
Balk, T. J.2, 著者           
Dehm, G.2, 著者           
Arzt, E.2, 3, 著者           
所属:
1Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497657              
2Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
3Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde, ou_persistent22              

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;
 要旨: -

資料詳細

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言語: eng - English
 日付: 2004
 出版の状態: 出版
 ページ: -
 出版情報: -
 目次: -
 査読: 査読あり
 識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 240275
 学位: -

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訴訟

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Project information

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出版物 1

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出版物名: Scripta Materialia
種別: 学術雑誌
 著者・編者:
所属:
出版社, 出版地: -
ページ: - 巻号: 50 通巻号: - 開始・終了ページ: 733 - 737 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -