Quantitative characterization of dislocation structure coupled with 
electromigration in a passivated Al(0.5wt% Cu) interconnect

Barabash, R. I.; Ice, G. E.; Tamura, N.; Valek, B. C.; Bravman, J. C.; Spolenak, R.; Patel, J. R.

Quantitative characterization of dislocation structure coupled with electromigration in a passivated Al(0.5wt% Cu) interconnect

Barabash, R. I., Ice, G. E., Tamura, N., Valek, B. C., Bravman, J. C., Spolenak, R., & Patel, J. R. (2003). Quantitative characterization of dislocation structure coupled with electromigration in a passivated Al(0.5wt% Cu) interconnect. In A., Kerrow, J., Lelu, O., Kraft, & T., Kikkawa (Eds.), Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics (pp. 107-114). Warrendale, Pa.: MRS.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2E06-7 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2E07-5

資料種別: 会議論文

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Barabash, R. I., 著者
Ice, G. E., 著者
Tamura, N., 著者
Valek, B. C., 著者
Bravman, J. C., 著者
Spolenak, R.¹, 著者
Patel, J. R., 著者

所属:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;

要旨: -

資料詳細

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言語: eng - English

日付: 出版: 2003

出版の状態: 出版

ページ: -

出版情報: -

目次: -

査読: -

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 55934

学位: -

訴訟

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出版物 1

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出版物名: Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics

種別: 会議論文集

著者・編者:
Kerrow, A., 編集者
Lelu, J., 編集者
Kraft, O.¹, 編集者
Kikkawa, T., 編集者

所属:
1 Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655

出版社, 出版地: Warrendale, Pa. : MRS

ページ: - 巻号: - 通巻号: - 開始・終了ページ: 107 - 114 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -

出版物 2

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出版物名: Materials Research Society Symposium Proceedings

種別: 連載記事

著者・編者:
Materials Research Society, 編集者

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-

出版社, 出版地: -

ページ: - 巻号: - 通巻号: - 開始・終了ページ: - 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -

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