Thermomechanical behavior of different texture components in Cu thin films

Baker, S. P.; Kretschmann, A.; Arzt, E.

Thermomechanical behavior of different texture components in Cu thin films

Baker, S. P., Kretschmann, A., & Arzt, E. (2001). Thermomechanical behavior of different texture components in Cu thin films. Acta Materialia, 49(12), 2145-2160.

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資料種別: 学術論文

その他のタイトル : Acta Mater.

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Baker, S. P.¹, 著者
Kretschmann, A.¹, 著者
Arzt, E.^{2, 3}, 著者

所属:
1Cornell Univ, Dept Mat Sci & Engn, Bard Hall, Ithaca, NY 14853; USA; Univ Stuttgart, Max Planck Inst Met Forsch, D-70174 Stuttgart, Germany; Univ Stuttgart, Inst Met Kunde, D-70174 Stuttgart, Germany, ou_persistent22
2Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655
3Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde, ou_persistent22

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt; thin films; texture; copper; X-ray diffraction (XRD); stress distribution

要旨: -

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言語: eng - English

日付: 出版: 2001-07-17

出版の状態: 出版

ページ: -

出版情報: -

目次: -

査読: 査読あり

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 21050
ISI: 000169811500004

学位: -

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出版物 1

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出版物名: Acta Materialia

出版物の別名 : Acta Mater.

種別: 学術雑誌

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出版社, 出版地: -

ページ: - 巻号: 49 (12) 通巻号: - 開始・終了ページ: 2145 - 2160 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISSN: 1359-6454

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