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Datensatz

DATENSATZ AKTIONENEXPORT
  Reflow ageing influences and wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solder

Hetschel, T., Wolter, K.-J., & Phillipp, F. (2009). Reflow ageing influences and wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solder. Circuit World, 35(2), 37-44. doi:10.1108/03056120910953303.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3DE6-B Versions-Permalink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3DE7-9
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Hetschel, T.1, Autor
Wolter, K.-J.1, Autor
Phillipp, F.2, Autor              
Affiliations:
1Robert Bosch GmbH, Stuttgart, Germany;Electronic Packaging Laboratory, Dresden University of Technology, Dresden, Germany., ou_persistent22              
2Stuttgart Center for Electron Microscopy, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, DE, ou_1497669              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Stuttgart Center for Electron Microscopy (StEM);
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - Englisch
 Datum: 2009
 Publikationsstatus: Im Druck publiziert
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 432294
DOI: 10.1108/03056120910953303
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Circuit World
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 35 (2) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 37 - 44 Identifikator: -