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  Bonding at copper-alumina interfaces established by different surface treatments: a critical review

Scheu, C., Gao, M., Oh, S. H., Dehm, G., Klein, S., Tomsia, A. P., et al. (2006). Bonding at copper-alumina interfaces established by different surface treatments: a critical review. Journal of Materials Science, 41(16), 5161-5168. doi:101007/s10853-006-0073-0.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-487E-9 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-487F-7
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Scheu, C.1, Autor           
Gao, M.1, Autor           
Oh, S. H.1, Autor           
Dehm, G.2, Autor           
Klein, S.1, Autor           
Tomsia, A. P.1, Autor           
Rühle, M.3, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497657              
2Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
3Emeriti and Others, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, DE, ou_1497650              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Emeriti and Others; Stuttgart Center for Electron Microscopy (StEM);
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2006
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 318166
DOI: 101007/s10853-006-0073-0
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Journal of Materials Science
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 41 (16) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 5161 - 5168 Identifikator: -