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  Bonding at copper-alumina interfaces established by different surface treatments: a critical review

Scheu, C., Gao, M., Oh, S. H., Dehm, G., Klein, S., Tomsia, A. P., & Rühle, M. (2006). Bonding at copper-alumina interfaces established by different surface treatments: a critical review. Journal of Materials Science, 41(16), 5161-5168. doi:101007/s10853-006-0073-0.

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基本情報

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資料種別: 学術論文

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作成者

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 作成者:
Scheu, C.1, 著者           
Gao, M.1, 著者           
Oh, S. H.1, 著者           
Dehm, G.2, 著者           
Klein, S.1, 著者           
Tomsia, A. P.1, 著者           
Rühle, M.3, 著者           
所属:
1Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497657              
2Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
3Emeriti and Others, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, DE, ou_1497650              

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Emeriti and Others; Stuttgart Center for Electron Microscopy (StEM);
 要旨: -

資料詳細

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言語: eng - English
 日付: 2006
 出版の状態: 出版
 ページ: -
 出版情報: -
 目次: -
 査読: 査読あり
 識別子(DOI, ISBNなど): eDoc: 318166
DOI: 101007/s10853-006-0073-0
 学位: -

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出版物 1

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出版物名: Journal of Materials Science
種別: 学術雑誌
 著者・編者:
所属:
出版社, 出版地: -
ページ: - 巻号: 41 (16) 通巻号: - 開始・終了ページ: 5161 - 5168 識別子(ISBN, ISSN, DOIなど): -