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  New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin

Müller, R., Heckmann, K., Habermann, M., Paul, T., & Stratmann, M. (2000). New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin. Journal of Adhesion, 72:, pp. 65-83.

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基本情報

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-71D4-B 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-71D6-7
資料種別: 学術論文

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作成者

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 作成者:
Müller, R., 著者
Heckmann, K., 著者
Habermann, M., 著者
Paul, T., 著者
Stratmann, M.1, 著者           
所属:
1Interface Chemistry and Surface Engineering, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863348              

内容説明

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資料詳細

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言語: eng - English
 日付: 2000
 出版の状態: 出版
 ページ: -
 出版情報: -
 目次: -
 査読: -
 識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 225207
 学位: -

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訴訟

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出版物 1

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出版物名: Journal of Adhesion
種別: 学術雑誌
 著者・編者:
所属:
出版社, 出版地: -
ページ: - 巻号: 72 通巻号: 1 開始・終了ページ: 65 - 83 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -