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  New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin

Müller, R., Heckmann, K., Habermann, M., Paul, T., & Stratmann, M. (2000). New adhesion promoters for copper leadframes and epoxy resin. Journal of Adhesion, 72(1), 65-83. doi:10.1080/00218460008029268.

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基本情報

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資料種別: 学術論文

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作成者

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 作成者:
Müller, Rainer1, 著者           
Heckmann, Klaus1, 著者           
Habermann, Manfred2, 著者           
Paul, Thomas2, 著者           
Stratmann, Martin3, 著者           
所属:
1Universität Regensburg, Labor für Grenzflächenchemie, Postfach 10104, D-93040 Regensburg, Germany, ou_persistent22              
2Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Korrosion und Oberflächentechnik, Martensstr. 7, D-98058 Erlangen, Germany, ou_persistent22              
3Institut für Werkstoffwissenschaften IV, Universität Erlangen, Erlangen, D-91058, Germany, ou_persistent22              

内容説明

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資料詳細

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言語: eng - English
 日付: 2000-09-232000
 出版の状態: 出版
 ページ: -
 出版情報: -
 目次: -
 査読: 査読あり
 識別子(DOI, ISBNなど): DOI: 10.1080/00218460008029268
 学位: -

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訴訟

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出版物 1

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出版物名: Journal of Adhesion
種別: 学術雑誌
 著者・編者:
所属:
出版社, 出版地: London : Gordon and Breach
ページ: - 巻号: 72 (1) 通巻号: - 開始・終了ページ: 65 - 83 識別子(ISBN, ISSN, DOIなど): ISSN: 0021-8464
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/954925409798