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  Hillock Formation and Thermal Stresses in Thin Au Films on Si Substrates

Sauter, L. X., Balk, T. J., Dehm, G., Nucci, J., & Arzt, E. (2005). Hillock Formation and Thermal Stresses in Thin Au Films on Si Substrates. Materials Research Society Symposium Proceedings, 875: O5.2, pp. 177-182.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0024-474B-9 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0024-474D-5
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Sauter, Linda Xenia1, Autor           
Balk, Thomas John2, Autor           
Dehm, Gerhard3, Autor           
Nucci, Julie1, Autor           
Arzt, Eduard1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
2University of Kentucky, Department of Chemical and Materials Engineering, Lexington, USA, ou_persistent22              
3Erich Schmid Institute of Material Science, Austrian Academy of Sciences, Leoben, Austria, ou_persistent22              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2005
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: 2005 Materials Research Society Spring Meeting; San Francisco, CA; United States; 28 March 2005 through 1 April 2005; Code 66359
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: -
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Materials Research Society Symposium Proceedings
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: New York : North Holland
Seiten: - Band / Heft: 875 Artikelnummer: O5.2 Start- / Endseite: 177 - 182 Identifikator: ISSN: 0272-9172
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/110978978378769