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  Thermomechanical behavior of thin metal films under different ambient conditions

Wübben, T., Dehm, G., & Arzt, E. (2006). Thermomechanical behavior of thin metal films under different ambient conditions. In AIP Conference Proceedings (pp. 98-103).

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0024-4DBB-8 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0024-4DBC-6
Genre: Konferenzbeitrag

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Wübben, Thomas1, Autor           
Dehm, Gerhard2, Autor           
Arzt, Eduard1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
2Department of Materials Physics, Montanuniversität Leoben, Austria, ou_persistent22              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2006-02-07
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: DOI: 10.1063/1.2173537
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: 8th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization; Code 68627
Veranstaltungsort: Dresden; Germany
Start-/Enddatum: 2005-09-12 - 2005-09-14

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: AIP Conference Proceedings
  Kurztitel : AIP Conf. Proc.
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 817 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 98 - 103 Identifikator: ISSN: 0094243X
ISBN: 0735403104;978-073540310-9