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  The Relation Between Molecular Packing or Morphology and Chemical Structure or Processing Conditions: the Effect on Electronic Properties

Kumar, P., Shivananda, K. N., Zajaczkowski, W., Pisula, W., Eichen, Y., & Tessler, N. (2014). The Relation Between Molecular Packing or Morphology and Chemical Structure or Processing Conditions: the Effect on Electronic Properties. Advanced Functional Materials, 24(17), 2530-2536. doi:10.1002/adfm.201303571.

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基本情報

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-CE09-F 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-CE0A-D
資料種別: 学術論文

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作成者

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 作成者:
Kumar, P. , 著者
Shivananda, K. N., 著者
Zajaczkowski, Wojciech1, 著者           
Pisula, Wojciech1, 著者           
Eichen, Y., 著者
Tessler, N., 著者
所属:
1Dept. Müllen: Synthetic Chemistry, MPI for Polymer Research, Max Planck Society, ou_1800289              

内容説明

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資料詳細

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言語: eng - English
 日付: 2014
 出版の状態: 出版
 ページ: -
 出版情報: -
 目次: -
 査読: -
 識別子（DOI, ISBNなど）: DOI: 10.1002/adfm.201303571
 学位: -

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訴訟

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出版物 1

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出版物名: Advanced Functional Materials
  その他 : Adv. Funct. Mater.
種別: 学術雑誌
 著者・編者:
所属:
出版社, 出版地: Weinheim : Wiley-VCH Verlag GmbH
ページ: - 巻号: 24 (17) 通巻号: - 開始・終了ページ: 2530 - 2536 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISSN: 1616-301X
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/954925596563