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  Influence of initial microstructure on thermomechanical fatigue behavior of Cu films on substrates

Heinz, W., Robl, W., & Dehm, G. (2015). Influence of initial microstructure on thermomechanical fatigue behavior of Cu films on substrates. Microelectronic Engineering, 137, 5-10. doi:10.1016/j.mee.2014.10.024.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Heinz, Walther1, Autor           
Robl, Werner2, Autor           
Dehm, Gerhard3, Autor           
Affiliations:
1Kompetenzzentrum Automobil- und Industrie-Elektronik GmbH, A-9524 Villach, Austria, ou_persistent22              
2Infineon Technologies Germany AG, D-93049 Regensburg, Germany, ou_persistent22              
3Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863398              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2014-11-072015
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: DOI: 10.1016/j.mee.2014.10.024
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Microelectronic Engineering
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: Amsterdam : Elsevier
Seiten: - Band / Heft: 137 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 5 - 10 Identifikator: ISSN: 0167-9317
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/954925484690