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  Silver Metallization with Reactively Sputtered TiN Diffusion Barrier Films

Gao, L., Gstöttner, J., Emling, R., Linsmeier, C., Balden, M., Wiltner, A., et al. (2004). Silver Metallization with Reactively Sputtered TiN Diffusion Barrier Films. In Mat. Res. Soc. Symp. Proc. (pp. 255-260). Materials Research Society.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Gao, L.1, Autor           
Gstöttner, J.2, Autor
Emling, R.2, Autor
Linsmeier, C.3, Autor           
Balden, M.3, Autor           
Wiltner, A.3, Autor           
Hansch, W.2, Autor
Schmitt-Landsiedel, D.2, Autor
Affiliations:
1External Organizations, ou_persistent22              
2Institute for Technical Electronics, Technical University Munich, D-80333, Munich, Germany, ou_persistent22              
3Material Research (MF), Max Planck Institute for Plasma Physics, Max Planck Society, ou_1856328              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2004
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Interne Begutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 289786
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: 2004 MRS Spring Meeting
Veranstaltungsort: San Francisco,CA
Start-/Enddatum: 2004-04-12 - 2004-04-16

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Mat. Res. Soc. Symp. Proc.
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: Materials Research Society
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 255 - 260 Identifikator: -