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  Disparate tendency of stress evolution of thin and thick electroplated Cu films at room temperature

Huang, R., Robl, W., Dehm, G., Ceric, H., & Detzel, T. (2010). Disparate tendency of stress evolution of thin and thick electroplated Cu films at room temperature. In Proceedings of the International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (pp. 1-6). IEEE.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-002E-7D79-7 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-002E-7D7A-5
Genre: Konferenzbeitrag

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Huang, Rui1, Autor           
Robl, Werner2, Autor           
Dehm, Gerhard3, Autor           
Ceric, Hajdin4, Autor           
Detzel, Thomas5, Autor           
Affiliations:
1Kompetenzzentrum Automobil-und Industrieelektronik (KAI) GmbH, Europastrasse 8, 9500 Villach, Austria, persistent22              
2Infineon Technologies Germany AG, D-93049 Regensburg, Germany, ou_persistent22              
3Department of Materials Physics, Montanuniversität Leoben, Austria, ou_persistent22              
4Institute for Microelectronics, TU Wien, Gusshausstrasse 27-29, 1040 Vienna, Austria, persistent22              
5Infineon Technologies Austria AG, A-9500 Villach, Austria, ou_persistent22              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2010-07-29
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: DOI: 10.1109/IPFA.2010.5532222
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits IPFA 2010
Veranstaltungsort: Singapore, Singapore
Start-/Enddatum: 2010-07-05 - 2010-07-09

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Proceedings of the International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: IEEE
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: 5532222 Start- / Endseite: 1 - 6 Identifikator: -