Silver Metallization with Reactively Sputtered TiN Diffusion Barrier Films

Gao, L.; Gstöttner, J.; Emling, R.; Linsmeier, Ch.; Balden, M.; Wiltner, A.; Hansch, W.; Schmitt-Landsiedel, D.

Silver Metallization with Reactively Sputtered TiN Diffusion Barrier Films

Gao, L., Gstöttner, J., Emling, R., Linsmeier, C., Balden, M., Wiltner, A., Hansch, W., & Schmitt-Landsiedel, D. (2004). Silver Metallization with Reactively Sputtered TiN Diffusion Barrier Films. Talk presented at 2004 MRS Spring Meeting. San Francisco,CA. 2004-04-12 - 2004-04-16.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0000-07D7-6 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0000-07D8-5

資料種別: 講演

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Gao, L.¹, 著者
Gstöttner, J.², 著者
Emling, R.², 著者
Linsmeier, Ch.³, 著者
Balden, M.³, 著者
Wiltner, A.³, 著者
Hansch, W.², 著者
Schmitt-Landsiedel, D.², 著者

所属:
1External Organizations, ou_persistent22
2Institute for Technical Electronics, Technical University Munich, D-80333, Munich, Germany, ou_persistent22
3Material Research (MF), Max Planck Institute for Plasma Physics, Max Planck Society, ou_1856328

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言語: eng - English

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