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  Thermal stability of titanium nitride diffusion barrier films for advanced silver interconnects

Gao, L., Gstöttner, J., Emling, R., Balden, M., Linsmeier, C., Wiltner, A., et al. (2004). Thermal stability of titanium nitride diffusion barrier films for advanced silver interconnects. Poster presented at Materials for Advanced Metallization (MAM 2004), Brussels.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0000-07D9-4 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0010-2106-2
Genre: Poster

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Gao, L.1, Autor           
Gstöttner, J.2, Autor
Emling, R.2, Autor
Balden, M.3, Autor                 
Linsmeier, C.3, Autor           
Wiltner, A.3, Autor           
Hansch, W.2, Autor
Schmitt-Landsiedel, D.2, Autor
Affiliations:
1External Organizations, ou_persistent22              
2Institute for Technical Electronics, Technical University Munich, Theresienstr. 90, 80290 Munich, Germany, ou_persistent22              
3Material Research (MF), Max Planck Institute for Plasma Physics, Max Planck Society, ou_1856328              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum:
 Publikationsstatus: Keine Angabe
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 176090
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: Materials for Advanced Metallization (MAM 2004)
Veranstaltungsort: Brussels
Start-/Enddatum: 2004-03-07 - 2004-03-10

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle

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