In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a 
SiNx coated Si-substrate

Dehm, Gerhard; Arzt, Eduard

In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a SiN_x coated Si-substrate

Dehm, G., & Arzt, E. (2000). In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a SiN_x coated Si-substrate. In F., Luděk (Ed.), Proceedings of the 12th European Congress on Electron Microscopy. Brno: Czechoslovak Society for Electron Microscopy.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-95EE-B 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-95F0-7

資料種別: 会議論文

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Dehm, Gerhard¹, 著者
Arzt, Eduard¹, 著者

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1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655

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言語: eng - English

日付: 出版: 2000

出版の状態: 出版

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出版物名: Proceedings of the 12th European Congress on Electron Microscopy

種別: 会議論文集

著者・編者:
Luděk , Frank, 編集者

所属:
-

出版社, 出版地: Brno : Czechoslovak Society for Electron Microscopy

ページ: 688 巻号: 2 通巻号: - 開始・終了ページ: - 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISBN: 802385500X, 9788023855005

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