Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in 
copper thin films on silicon substrates

Schmidt, Tobias; Balk, Thomas John; Dehm, Gerhard; Arzt, Eduard

doi:10.1016/j.scriptamat.2003.11.039

Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in copper thin films on silicon substrates

Schmidt, T., Balk, T. J., Dehm, G., & Arzt, E. (2004). Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in copper thin films on silicon substrates. Scripta Materialia, 50(6), 733-737. doi:10.1016/j.scriptamat.2003.11.039.

Item is 公開

表示: 全項目非表示: 全項目

基本情報

表示: 非表示:

アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-97F0-5 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-97F1-4

資料種別: 学術論文

ファイル

表示: ファイル

作成者

表示:

非表示:

作成者:
Schmidt, Tobias¹, 著者
Balk, Thomas John¹, 著者
Dehm, Gerhard¹, 著者
Arzt, Eduard¹, 著者

所属:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655

内容説明

表示:

非表示:

キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;

要旨: -

資料詳細

表示:

非表示:

言語: eng - English

日付: 出版: 2004-03

出版の状態: 出版

ページ: -

出版情報: -

目次: -

査読: 査読あり

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 240275
DOI: 10.1016/j.scriptamat.2003.11.039

学位: -

訴訟

表示:

Project information

表示:

出版物 1

表示:

非表示:

出版物名: Scripta Materialia

種別: 学術雑誌

著者・編者:

所属:

出版社, 出版地: Amsterdam : Elsevier B. V.

ページ: - 巻号: 50 (6) 通巻号: - 開始・終了ページ: 733 - 737 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISSN: 1359-6462
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/954926243506

アイテム詳細

基本情報

ファイル

関連URL

作成者

内容説明

資料詳細

関連イベント

訴訟

Project information

出版物 1