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Is the Web Ready for OCSP Must-Staple?

Chung, T., Lok, J., Chandrasekaran, B., Choffnes, D., Levin, D., Maggs, B. M., et al. (2018). Is the Web Ready for OCSP Must-Staple? In IMC'18 (pp. 105-118). New York, NY: ACM. doi:10.1145/3278532.3278543.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0002-BF11-4 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0002-BF13-2

Genre: Konferenzbeitrag

Latex : Is the Web Ready for {OCSP} Must-Staple?

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Externe Referenzen

Urheber

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Urheber:
Chung, Taejoong¹, Autor
Lok, Jay¹, Autor
Chandrasekaran, Balakrishnan², Autor
Choffnes, David¹, Autor
Levin, Dave¹, Autor
Maggs, Bruce M.¹, Autor
Mislove, Alan¹, Autor
Rula, John¹, Autor
Sullivan, Nick¹, Autor
Wilson, Christo¹, Autor

Affiliations:
1External Organizations, ou_persistent22
2Internet Architecture, MPI for Informatics, Max Planck Society, ou_2489697

Inhalt

Details

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Sprache(n): eng - English

Datum: Online veröffentlicht: 2018Erschienen: 2018

Publikationsstatus: Erschienen

Seiten: -

Ort, Verlag, Ausgabe: -

Inhaltsverzeichnis: -

Art der Begutachtung: -

Identifikatoren: BibTex Citekey: Chung_IMC2018
DOI: 10.1145/3278532.3278543

Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: Internet Measurement Conference

Veranstaltungsort: Boston, MA, USA

Start-/Enddatum: 2018-10-31 - 2018-11-02

Entscheidung

Projektinformation

Quelle 1

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Titel: IMC'18

Kurztitel : IMC 2018

Untertitel : Proceedings of the Internet Measurement Conference

Genre der Quelle: Konferenzband

Urheber:

Affiliations:

Ort, Verlag, Ausgabe: New York, NY : ACM

Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 105 - 118 Identifikator: ISBN: 978-1-4503-5619-0