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  DAMASK: The Düsseldorf Advanced Materials Simulation Kit

Diehl, M., Cereceda, D., Marian, J., Liu, C., Dong, J., Wicke, M., et al. (2019). DAMASK: The Düsseldorf Advanced Materials Simulation Kit. Talk presented at Seminar of the Department of Materials Science and Engineering of the Ohio State University. Columbus, OH, USA. 2019-08-26.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Diehl, Martin1, 2, Autor           
Cereceda, David3, Autor           
Marian, Jaime4, Autor           
Liu, Chuanlai1, Autor           
Dong, J., Autor
Wicke, Marcel5, Autor           
Brückner-Foit, Angelika5, Autor
Kamachali, Reza Darvishi1, Autor           
Shanthraj, Pratheek1, Autor           
Roters, Franz1, Autor           
Eisenlohr, Philip6, Autor           
Raabe, Dierk7, Autor           
Affiliations:
1Theory and Simulation, Microstructure Physics and Alloy Design, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863392              
2Integrated Computational Materials Engineering, Microstructure Physics and Alloy Design, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_3069168              
3Villanova University, Villanova, PA, USA, ou_persistent22              
4Materials Science and Engineering Department, University of California, Los Angeles, CA, USA, ou_persistent22              
5Institute for Materials Engineering, University of Kassel, Moenchebergstraße 3, Kassel, Germany, ou_persistent22              
6Michigan State University, Chemical Engineering and Materials Science, East Lansing, MI 48824, USA, ou_persistent22              
7Microstructure Physics and Alloy Design, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863381              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2019-08-26
 Publikationsstatus: Keine Angabe
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: -
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: Seminar of the Department of Materials Science and Engineering of the Ohio State University
Veranstaltungsort: Columbus, OH, USA
Start-/Enddatum: 2019-08-26
Eingeladen: Ja

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle

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