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  3D nanofabrication on complex seed shapes using glancing angle deposition

Hyeon-Ho, J., Mark, A. G., Gibbs, J. G., Reindl, T., Waizmann, U., Weis, J., et al. (2014). 3D nanofabrication on complex seed shapes using glancing angle deposition. In 2014 IEEE 27th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) (pp. 437-440). Piscataway, NJ, USA: ANY PUBLISHER.

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Basisdaten

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Genre: Konferenzbeitrag

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:
IEEEIntConfMicroElectroMechSystems_2014_437.pdf (beliebiger Volltext), 3MB
 
Datei-Permalink:
-
Name:
IEEEIntConfMicroElectroMechSystems_2014_437.pdf
Beschreibung:
-
OA-Status:
Sichtbarkeit:
Eingeschränkt (Max Planck Institute for Medical Research, MHMF; )
MIME-Typ / Prüfsumme:
application/pdf
Technische Metadaten:
Copyright Datum:
-
Copyright Info:
-
Lizenz:
-

Externe Referenzen

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externe Referenz:
https://ieeexplore.ieee.org/document/6765670 (beliebiger Volltext)
Beschreibung:
-
OA-Status:
Keine Angabe
Beschreibung:
-
OA-Status:
Keine Angabe

Urheber

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 Urheber:
Hyeon-Ho, Jeong, Autor
Mark, Andrew G., Autor
Gibbs, John G., Autor
Reindl, T., Autor
Waizmann, U., Autor
Weis, J., Autor
Fischer, Peer1, Autor                 
Affiliations:
1Max Planck Institute for Medical Research, Max Planck Society, ou_1125545              

Inhalt

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Schlagwörter: -
 Zusammenfassung: Three-dimensional (3D) fabrication techniques promise new device architectures and enable the integration of more components, but fabricating 3D nanostructures for device applications remains challenging. Recently, we have performed glancing angle deposition (GLAD) upon a nanoscale hexagonal seed array to create a variety of 3D nanoscale objects including multicomponent rods, helices, and zigzags [1]. Here, in an effort to generalize our technique, we present a step-by-step approach to grow 3D nanostructures on more complex nanoseed shapes and configurations than before. This approach allows us to create 3D nanostructures on nanoseeds regardless of seed sizes and shapes.

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2014-01
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: 4
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: DOI: 10.1109/MEMSYS.2014.6765670
BibTex Citekey: 6765670
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: 2014 IEEE 27th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
Veranstaltungsort: San Francisco, CA, USA
Start-/Enddatum: 2014-01-26 - 2014-01-30

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: 2014 IEEE 27th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: Piscataway, NJ, USA : ANY PUBLISHER
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 437 - 440 Identifikator: ISBN: 978-1-4799-3509-3
ISSN: 1084-6999