Control of bonding at the Cu(0001) α-Al2O3 interface

Rühle, M.; Oh, S.-H.; Scheu, C.; Wagner, T.

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Konferenzbeitrag

Control of bonding at the Cu(0001) α-Al₂O₃ interface

MPG-Autoren

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Rühle, M.
Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

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Oh, S.-H.
Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

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Scheu, C.
Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

/persons/resource/persons76249

Wagner, T.
Central Scientific Facility Thin Film Laboratory, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

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Zitation

Rühle, M., Oh, S.-H., Scheu, C., & Wagner, T. (2004). Control of bonding at the Cu(0001) α-Al₂O₃ interface. In I. Anderson, R. Price, E. Hall, E. Clark, & S. McKernan (Eds.), Proceedings Microscopy and Microanalysis 2004 (pp. 10-11). New York, USA: Press Syndicate of the University of Cambridge.

Zitierlink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-28D6-1

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