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Zeitschriftenartikel

Damage evolution during cyclic tension-tension loading of micron-sized Cu lines

MPG-Autoren
/persons/resource/persons75388

Dehm,  G.
Department Materialphysik, Montanuniversität Leoben, Austria;
Structure and Micro-/Nanomechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Zitation

Wimmer, A., Leitner, A., Detzel, T., Robl, W., Heinz, W., Pippan, R., et al. (2014). Damage evolution during cyclic tension-tension loading of micron-sized Cu lines. Acta Materialia, 67, 297-307. doi:10.1016/j.actamat.2013.12.006.


Zitierlink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-2024-5
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