Kapp, M., Martinschitz, K. J., Kečkéš, J., Lackner, J., Zizak, I., & Dehm, G. (2008). Thermal stresses and microstructure of tungsten films on copper. BHM Berg- und Hüttenmännische Monatshefte, 153(7), 273-277. doi:10.1007/s00501-008-0389-y.