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Thermal stresses and microstructure of tungsten films on copper

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Kapp, M., Martinschitz, K. J., Kečkéš, J., Lackner, J., Zizak, I., & Dehm, G. (2008). Thermal stresses and microstructure of tungsten films on copper. BHM Berg- und Hüttenmännische Monatshefte, 153(7), 273-277. doi:10.1007/s00501-008-0389-y.


Cite as: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0024-5388-F
Abstract
Thermische Spannungen und Mikrostruktur in Wolframschichten auf Kupfer. Wolfram-Schichten auf Kupfer stellen ein mögliches Materialsystem für Anwendungen in Fusionsreaktoren wie dem International Thermonuclear Experimental Reactor ITER dar. Da die Schichten beträchtlichen thermischen Belastungen ausgesetzt sein werden, ist es von großem Interesse, die Entwicklung thermischer Spannungen und die Änderungen der Mikrostruktur zu analysieren. Zu diesem Zweck wurden in dieser Arbeit die thermischen Spannungen mittels moderner röntgenographischer Methoden, die unter anderem auch am Berliner Synchrotron ausgeführt wurden, charakterisiert und unter Berücksichtigung der Mikrostruktur kritisch diskutiert.