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Grain boundary character distribution in electroplated nanotwinned copper

MPG-Autoren
/persons/resource/persons125330

Raabe,  Dierk
Microstructure Physics and Alloy Design, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Zitation

Ratanaphan, S., Raabe, D., Sarochawikasit, R., Olmsted, D. L., Rohrer, G. S., & Tu, K. (2017). Grain boundary character distribution in electroplated nanotwinned copper. Journal of Materials Science, 52(7), 4070-4085. doi:10.1007/s10853-016-0670-5.


Zitierlink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-002D-A82D-D
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