Pathways for reliable lead-free solder joints: micro-fracture properties of 
Au-Sn based solder

Du, Chaowei; Soler, Rafael; Matoy, Kurt; Zechner, Johannes; Langer, Gregor; Kirchlechner, Christoph; Dehm, Gerhard

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Pathways for reliable lead-free solder joints: micro-fracture properties of Au-Sn based solder

MPG-Autoren

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Du, Chaowei
Nano-/ Micromechanics of Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Soler, Rafael
Nano-/ Micromechanics of Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Kirchlechner, Christoph
Nano-/ Micromechanics of Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Dehm, Gerhard
Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Zitation

Du, C., Soler, R., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Kirchlechner, C., et al. (2018). Pathways for reliable lead-free solder joints: micro-fracture properties of Au-Sn based solder. Talk presented at European solid mechanics conference (ESMC) 2018. Bologna, Italy. 2018-07-02 - 2018-07-06.

Zitierlink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0001-D819-0

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