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Vortrag

Atomistic simulation study of grain boundary migration for different complexions in copper

MPG-Autoren
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Pemma,  Swetha
Atomistic Modelling of Material Interfaces, Project Groups, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Dehm,  Gerhard
Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Brink,  Tobias
Atomistic Modelling of Material Interfaces, Project Groups, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Zitation

Pemma, S., Janisch, R., Dehm, G., & Brink, T. (2021). Atomistic simulation study of grain boundary migration for different complexions in copper. Talk presented at DPG-Tagung, Virtual. 2021-09-27 - 2021-10-01.


Zitierlink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0009-5BDB-B
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