Adhesion behavior of Cu–Cr thin films on polyimide substrate

Marx, Vera Maria; Kirchlechner, Christoph; Zizak, Ivo; Cordill, Megan Jo; Dehm, Gerhard

Adhesion behavior of Cu–Cr thin films on polyimide substrate

Marx, V. M., Kirchlechner, C., Zizak, I., Cordill, M. J., & Dehm, G. (2013). Adhesion behavior of Cu–Cr thin films on polyimide substrate. Poster presented at ECI Conference "Nano- and Micro-Mechanical Testing in Materials Research and Development IV", Olhão, Portugal.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0019-210A-6 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0002-8D79-8

資料種別: ポスター

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Marx, Vera Maria¹, 著者
Kirchlechner, Christoph², 著者
Zizak, Ivo³, 著者
Cordill, Megan Jo⁴, 著者
Dehm, Gerhard⁵, 著者

所属:
1Advanced Transmission Electron Microscopy, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863399
2Nano-/ Micromechanics of Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863401
3Department of Materials Physics, Montanuniversität Leoben, Austria, ou_persistent22
4Department Materials Physics, Montanuniversitt Leoben, Jahnstrae 12, A-8700 Leoben, Austria, ou_persistent22
5Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863398

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キーワード: Best Poster Award - 1st place

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言語: eng - English

日付: 作成: 2013-10

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識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 681729

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