Improving lead-free solders by resolving mechanical properties at the 
microstructure length scale

Philippi, Bastian; Kirchlechner, Christoph; Schießl, Andreas; Schingale, Angelika; Dehm, Gerhard

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Improving lead-free solders by resolving mechanical properties at the microstructure length scale

Philippi, B., Kirchlechner, C., Schießl, A., Schingale, A., & Dehm, G. (2014). Improving lead-free solders by resolving mechanical properties at the microstructure length scale. Poster presented at Thin Film & Small Scale Mechanical Behavior 2014, Gordon Research Conference, Waltham, MA, USA.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0023-C731-3 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0027-C3B3-9

資料種別: ポスター

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Philippi, Bastian¹, 著者
Kirchlechner, Christoph¹, 著者
Schießl, Andreas², 著者
Schingale, Angelika², 著者
Dehm, Gerhard³, 著者

所属:
1Nano-/ Micromechanics of Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863401
2Continental Automotive GmbH, Siemensstraße 12, 93055 Regensburg, Germany, ou_persistent22
3Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863398

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言語: eng - English

日付: 作成: 2014

出版の状態: 不明

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