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  Grain boundary character distribution in electroplated nanotwinned copper

Ratanaphan, S., Raabe, D., Sarochawikasit, R., Olmsted, D. L., Rohrer, G. S., & Tu, K. (2017). Grain boundary character distribution in electroplated nanotwinned copper. Journal of Materials Science, 52(7), 4070-4085. doi:10.1007/s10853-016-0670-5.

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Urheber

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 Urheber:
Ratanaphan, Sutatch1, Autor           
Raabe, Dierk2, Autor           
Sarochawikasit, Rajchawit3, Autor           
Olmsted, Davis L.4, Autor           
Rohrer, Gregory S.5, Autor           
Tu, Kingning6, Autor           
Affiliations:
1Department of Tool and Materials EngineeringKing Mongkut’s University of Technology ThonburiBangkokThailand, ou_persistent22              
2Microstructure Physics and Alloy Design, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society, ou_1863381              
3Department of Computer Engineering, King Mongkut’s University of Technology, Thonburi, Bangkok, Thailand, persistent22              
4Department of Materials Science and Engineering ,University of California, Berkeley, CA, USA, persistent22              
5Department of Materials Science and Engineering, Carnegie Mellon University, Pittsburgh, PA, USA, persistent22              
6Department of Materials Science and Engineering, University of California, Los Angeles, CA, USA, persistent22              

Inhalt

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Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2016-12-222017-04
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: DOI: 10.1007/s10853-016-0670-5
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Journal of Materials Science
  Kurztitel : JMS
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 52 (7) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 4070 - 4085 Identifikator: ISSN: 0022-2461
CoNE: https://pure.mpg.de/cone/journals/resource/954925415936_1