Philippi, B., Schießl, A., Schingale, A., & Dehm, G. (2014). Micromechanical testing of lead-free solder joints in microelectronics. Talk presented at Arbeitskreistreffen Rasterkraftmikroskopie und nanomechanische Methoden, MPI für Eisenforschung GmbH. Düsseldorf, Deutschland. 2014-02-27 - 2014-02-28.