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  Metalorganic chemical vapor deposition of silver thin films for future interconnects by direct liquid injection system

Gao, L., Härter, P., Linsmeier, C., Gstöttner, J., Emling, R., & Schmitt-Landsiedel, D. (2004). Metalorganic chemical vapor deposition of silver thin films for future interconnects by direct liquid injection system. Materials Science in Semiconductor Processing, 7, 331-335. Retrieved from http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2004.09.128.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Gao, L.1, Autor           
Härter, P.2, Autor
Linsmeier, C.3, Autor           
Gstöttner, J.2, Autor
Emling, R.2, Autor
Schmitt-Landsiedel, D.2, Autor
Affiliations:
1External Organizations, ou_persistent22              
2Institute for Technical Electronics, Technical University Munich, Munich, Germany; Institute for Inorganic Chemistry, Technical University Munich, Munich, Germany, ou_persistent22              
3Material Research (MF), Max Planck Institute for Plasma Physics, Max Planck Society, ou_1856328              

Inhalt

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Schlagwörter: E-MRS Spring Meeting 2004, Symposium C: New Materials in Future Silicon Technology, Strasbourg, 2004-05-24 to 2004-05-28
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2004
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 208500
URI: http://dx.doi.org/10.1016/j.mssp.2004.09.128
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Materials Science in Semiconductor Processing
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 7 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 331 - 335 Identifikator: -