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Zeitschriftenartikel

Approaches to Measure the Resistivity of Grain Boundaries in Metals with High Sensitivity and Spatial Resolution: A Case Study Employing Cu

MPG-Autoren
/persons/resource/persons255130

Bishara,  Hanna
Thin Films and Nanostructured Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

/persons/resource/persons255344

Ghidelli,  Matteo
Thin Films and Nanostructured Materials, Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

/persons/resource/persons75388

Dehm,  Gerhard
Structure and Nano-/ Micromechanics of Materials, Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Max Planck Society;

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Zitation

Bishara, H., Ghidelli, M., & Dehm, G. (2020). Approaches to Measure the Resistivity of Grain Boundaries in Metals with High Sensitivity and Spatial Resolution: A Case Study Employing Cu. ACS Applied Electronic Materials, 2(7), 2049-2056. doi:10.1021/acsaelm.0c00311.


Zitierlink: https://hdl.handle.net/21.11116/0000-0007-9E2B-8
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